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【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程

近期,Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案,推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多

德国LPKF与日本电气硝子(NEG)签署技术许可协议

01  LPKF与NEG签署LIDE显示部分技术使用协议 2020年5月12日 ,德国科技公司 LPKF与日本电气硝子株式会社(NEG)签署了一份关于 ...查看更多

EPTE快讯:中国台湾出现复苏迹象

新型冠状病毒在2019年12月首度在中国被发现后,现已蔓延到全球200多个国家。过去几周,欧洲国家和美国报告了大量病例。截至2020年4月20日,整个欧洲的确诊病例总数超过为130万,美国报告确诊病例 ...查看更多

PCB等百家中国台湾电子供应链企业大陆地区产能向外迁徙动态

先前中美贸易战已让中国大陆地区产能迁移海外的话题浮上台面,厂商或明或暗将部份产能转移,如今新型冠状病毒肺炎全球扩散,国际各方因为疫情损失而向中国施压之压力等等,保护主义再兴,使得「迁移中国大陆产能、降 ...查看更多

EPTE快讯:COVID-19爆发对全球电子行业的冲击

COVID-19最早在2019年12月在中国被发现,现已蔓延至全球200多个国家。欧洲国家和美国在过去几周报告了大量病例。全球感染总人数已超过200万。 我近期回到了日本的总部。日本的病例数量最近大 ...查看更多

EPTE快讯:COVID-19爆发对全球电子行业的冲击

COVID-19最早在2019年12月在中国被发现,现已蔓延至全球200多个国家。欧洲国家和美国在过去几周报告了大量病例。全球感染总人数已超过200万。 我近期回到了日本的总部。日本的病例数量最近大 ...查看更多

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